DB380MD固晶机自动固晶机
规格与参数：
基本功能
工作系统：Operating system：Windows XP
操作界面Operation interface：中文界面及触摸屏操作Chinese user interface and touch screen
工作周期时间：Cycle time：290msec（快max）。
定位精度：Placement accuracy：±1.5mil
角度精度：Angular accuracy：±3°
晶片尺寸：Applicable die size：6milx6mil～100milx100mil
支持支架：平面LED灯、SMD（0603 0805），TOP SMD（3528、5050）、大功率
Applicable workholders：Horizontal LEDlamp、SMD（0603 0805），TOP SMD（3528、5050）、Hight powerLED
视觉系统：精度及可调晶片图像识别定位系统
Vision system：Precise and modulated pattern recognition system
电源：Power supply：220V±10V.50Hz，1.5KW
空气源（压力）Air source（Pressure）：3～5Kgf／c㎡
其他功能及配置：Other features and configuratiom：多晶圆立控制Missing die detection
漏晶检测Missing die detection
无限程序储存数量unlimited program storage
双LCD彩色显示屏DualLED color monitors
外置式真空发生系统External vacuum pump system
内置不间断电源系统（UPS）（可选）Internal uninterrupted power supply（UPS）（optiona）
Dimensions and Weight体积和重量
重量：Weight：750KG
Bonding system固晶系统
固晶头Bond head：表面吸取式Die surface picking
固晶臂Bond arm：90°旋转rotated
固晶力度Bond rorce：20g～200g
Wafer XY Table蕊片XY工作台
大行程：Maximum XY distance：8"X 8"（203mmx203mm）
度Accuracy：±0.3mil
复测精度Repeatability：±0.2mil
晶片环尺寸Wafer size：6"或4"（可选optional）
同时处理晶圆数量Number or wafers in process：四片4PCS（多max）
顶针行程Ejector traveling distance：3mm（高max）
Work holder固晶工作台
大XY行程Maximum XY distance：4"x 8.5"（101mmX220mm）
精度Accuracy：±0.3mil
重复性Repeatability：±0.2mil
点胶系统Stamping system：XY可调式点胶XY adjustable stamping
双收料盒移动互换工作Pipelined operation with two interchangeable maga
设备所在地深圳沙井上寮北方永发科技园H栋201室