中药浸膏胶体磨，中药浸膏研磨分散机，中药浸膏改进型胶体磨

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IKN研磨分散机 它综合了均质机、球磨机、三辊机、剪切机、搅拌机等机械的多种性能，具有的超微粉碎、分散乳化、均质、混合等功效。物料通过加工后，粒度达2～50微米，均质度达90%以上，是超微粒加工的理想设备。


将中药浸膏干粉加入到植物油当中，然后再加入一些辅料添加剂，行预混合，将物料搅拌均匀，然后通过IKN三级高剪切均质机进行均质乳化，通过IKN均质机打一遍后，用手去摸基本没有颗粒感，相当于传统胶体磨研磨2天的效果。IKN均质机转速高达14000rpm，是传统设备的4-5倍，并且定转子间距小，定转子结构精密，这些都会决定设备的研磨均质的效果。IKN三级均质机工作腔体带夹套可以降温和加热，充分控制好物料的温度，避免物料变性。


什么是浸膏？
浸膏通常是指用有机溶剂浸提不含有渗出物的香料植物组织（如花、叶枝、茎、树皮、根、果实等）中所得的香料制品，成品中不含原用的溶剂和水分。中药浸膏是浸膏中用途和生产广泛的一种，得到各企业的亲睐。
上海依肯的研磨分散机特别适合于需要研磨分散均质的物料。研磨分散机为立式分体结构，精密的零部件配合运转平稳，运行噪音在73DB以下。同时采用德国博格曼双端面机械密封，并通冷媒对密封部分进行冷却，把泄露概率降到低，机器连续24小时不停机运行。简单的说就是将IKN/依肯胶体磨进行进一步的改良，将单一的胶体磨磨头模块，改良成两级模块，加入了分散盘。可根据物料要求进行更换（我们提供了2P，2G，4M，6F，8SF等五种乳化头供客户选择） IKN研磨分散机可以高速研磨，分散，乳化，均质等功能，设备转速可达14000rpm，是目前国产设备转速的4-5倍。

CMD2000模块主要由两层分散头构成，工作时，物料通过投料口进入分散腔，到达层分散头进行处理，由于马达带动转子齿列高速运转，产生涡流和离心力效应使得物料轴向吸入分散头，然后沿着定-转子之间的缝隙被高速压出完成次剪切作用，之后在转子齿列与定子齿列的强力剪切间隙中物料被强烈撕裂后从定子齿列缝隙中流出时完成第二次剪切，接着流出的物料进入第二层分散头腔体，对处理过的物料再次进行剪切（原理同上），从而确保混合分散获得很窄的粒径分布，获得更小的液滴和颗粒，生成的混合液稳定性更好，满足生产对于粒径的要求。

CMD2000系列研磨分散机的结构：研磨式分散机是由锥体磨,分散机组合而成的高科技产品。
级由具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。
第二级由转定子组成。分散头的设计也很好地满足不同粘度的物质以及颗粒粒径的需要。在线式的定子和转子（乳化头）和批次式机器的工作头设计的不同主要是因为 在对输送性的要求方面，特别要引起注意的是：在粗精度、中等精度、细精度和其他一些工作头类型之间的区别不光是转子齿的排列，还有一个很重要的区别是 不同工作头的几何学特征不一样。狭槽数、狭槽宽度以及其他几何学特征都能改变定子和转子工作头的不同功能。根据以往的惯例，依据以前的经验工作头来满 足一个具体的应用。在大多数情况下，机器的构造是和具体应用相匹配的，因而它对制造出终产品是很重要。当不确定一种工作头的构造是否满足预期的应用。

CMD2000研磨分散机为立式分体结构,有一定输送能力，可以处理高固含量有一定粘稠度物料，CM2000设计了符合浆液流体特性的特殊转子，进行物料的推动输送；所有与物料接触部位均为316L不锈钢，机座采用304不锈钢；特殊要求如：硬度较大物料，对铁杂质要求严苛的物料，管道有一定压力并且需不间断运转的工况，可选磨头喷涂碳化物或陶瓷；CMD2000改良型胶体磨腔体外有夹套设计，可通冷却或者升温介质。
CMD2000系列研磨分散机设备选型表

型号 流量
L/H 转速
rpm 线速度
m/s 功率
kw 入/出口连接
DN
CMD2000/4 300 9000 23 2.2 DN25/DN15
CMD2000/5 1000 6000 23 7.5 DN40/DN32
CMD2000/10 2000 4200 23 22 DN80/DN65
CMD2000/20 5000 2850 23 37 DN80/DN65
CMD2000/30 8000 1420 23 55 DN150/DN125
CMD2000/50 15000 1100 23 110 DN200/DN150

流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性，可以被调节到大允许量的10%
工艺应用:
☆食品纤维类物料的湿法超细破碎与均质 ☆可溶物(或互溶物)固体和液体加速溶解
☆动物和植物组织的超细破碎及浆化加工 ☆不相溶的固-液相悬浮物超细混合分散
☆不相溶的固-液相悬浮物超细混合分散 ☆纳米材料团聚物的强力解聚与超细分散</a>

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