全系列陶瓷贴片电容高频高容低损耗

0805-682K-100V 0805-682K-500V 1206-102K-100V 1206-102K-250V 1206-103K-100V
1206-104K-100V 1206-104K-100V
1206-105K-100V 1206-221K-500V
1206-222K-100V 1206-222K-500V 1206-223K-100V 1206-223K-250V 1206-223K-500V
1206-223K-630V 1206-224K-100V
1206-271K-500V 1206-272K-250V
1206-273K-100V 1206-273K-630V 1206-331K-500V 1206-332K-100V 1206-332K-500V
1206-333K-100V 1206-333K-500V
1206-333K-630V 1206-334K-100V
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1206-473K-250V 1206-681K-100V
1206-682K-100V 1206-683K-250V
1210-103K-100V 1210-103K-500V 1210-104K-100V 1210-104K-250V 1210-105K-100V
1210-155K-100V 1210-222K-500V
1210-223K-100V 1210-223K-250V
1210-223K-500V 1210-224K-100V 1210-224K-250V 1210-225K-100V 1210-273K-500V
1210-274K-100V 1210-332K-500V
1210-333K-100V 1210-333K-500V
1210-473K-250V 1210-473K-500V 1210-474K-100V 1210-474K-250V 1812-101K-500V
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1．可以用做出小体积大容量的产品。
2。有助于提高生产效率，可以自动化生产。
3.使用贵金属生产，高稳定性，耐高温，可靠性好，寿命长。
4.可以替代CBB，铝电解，使电子产品小型化，节省空间。产品更美观，性能更。
5。陶瓷电ESR小，可以用在部分高频电路，产品工作效率更高
MLCC 制作工艺流程：
1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能)；
2、球磨——通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级)；
3、配料——各种配料按照一定比例混合；
4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状；
5、流沿——将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料，表面平整)；