江苏半烧结银半烧结银材料半烧结银高速点胶
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新能源车的高速发展,带动不断增大的激光器和驱动芯片功率,对散热提出了更高的挑战。半烧结银AS9330是连接半导体晶体管和元器件的关键材料,起到导电和导热的作用,影响元器件电路导通、功能实现及稳定性。
半烧结银AS9330可以粘结金、银、铜、镍钯金、引线框架等多种材质,适用∩宽泛的芯片粘结尺寸:从1*1mm2至8*8mm2(Die Size)不等。当然,烧结温度随着芯片尺寸的大小要做适当的调整。
善仁新材作为烧结银的者,愿为烧结银和新能源车做出自己应有的贡献,也欢迎客户来电订制各种烧结银产品。