陶瓷硅片激光精密切割钻孔划线刻槽加工

北京紫外切割陶瓷硅片高速紫外切割钻孔划线刻槽加工
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北京华诺激光加工中心（雷经理：138 0116 4158）我公司近几年引进的激光切割打孔设备，以及的加工技术，来满足在精密器件精细切割及打孔的需求。
激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。此种工艺的切割范围及优势具体表现在以下：
切割范围： FPC软板切割，软硬结合板切割，FPC覆盖膜切割，PCB硬板切割、分板，指纹识别芯片切割，摄像头模组激光切割，焊有元器件的电路板切割，PET/PI保护膜切割，玻璃切割、钻孔、毛化，陶瓷切割、钻孔、划线，硅片切割，铜薄膜切割。
其加工特点：1、无接触加工，不会对物体产生机械压力。 2、加工精细，线宽可达10um；3、精密加工，大切割厚度<2mm；4、速度快，加工周期短；5、良品率高，稳定性好本公司价格合理，周期短，质量，售后服务完善，如果您想了解有关激光切割的更多内容，可以直接拨打我们的电话，我们随时期待您的来电，座机：010-8368 7269。
公司地址：北京市丰台区南三环西路88号春岚大厦1号楼2单元102室。地铁10号线纪家庙站B 口。 公交车站点：玉泉营桥西站。
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