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由于半导体行业是技术与资本密集型行业，投资拉动是半导体产业实现规模扩张的主要动力。尤其是对于中国等后进国家要发展集成电路产业，更需要给予企业政策和资金上的支持：企业在发展初期，单纯依靠其自身收入无法维持资本投入的需求，从而无法在全球市场上进行竞争。从台湾和韩国发展集成电路产业的经验来看，的支持对行业的发展壮大起到非常关键的作用。
因此，国家在2014年6月发布《国家集成电路产业推进纲要》，从政策上完善落实一系列支持集成电路产业发展的措施，并设置了分阶段目标;紧接着于2014年9月设立国家集成电路产业投资基金(俗称“大基金”)，主要用于集成电路产业的投资，支持行业的发展壮大。
截至2016年年底，国家集成电路产业投资基金股份有限公司"大基金"两年多来共决策投资43个项目，累计项目承诺投资额818亿元，实际出资超过560亿元;已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了在产业链上的完整布局，带动的社会融资超过了1500亿元。驻马店手机主板回收周口济源回收报废手机主板
半导体行业是一个高技术门槛的行业，业内公司通常都具有十几年甚至数十年的技术积累，国内的半导体企业相比国际同行，普遍存在技术积累不足的问题。
《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出，到2020年集成电路产业与国际水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强;到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际水平，一批企业进入国际梯队，实现跨越发展。
在8月下旬于美国矽谷举行的年度Hot Chips大会上，Intel与Xilinx分享了晶片堆叠技术的新进展...
美国的一项研究专案旨在培育一个能以随插即用的“小晶片(chiplet)”来设计半导体的生态系统;而在此同时，英特尔(Intel)和赛灵思(Xilinx)等厂商则是使用专有封装技术，来让自己的FPGA产品与竞争产品有所差异化。

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在未来八个月，美国部高等研究计划署(DARPA)的“CHIPS”(Common Heterogeneous Integration and Intellectual Property Reuse Strategies)专案，期望能定义与测试开放晶片介面(open chip interfaces)，并在三年内让许多公司运用该连结介面来打造各种复杂的零组件。
在国际并购浪潮盛行的背景下，可以迅速达到国家目标的途径可能就是国际并购+自助研发的的长久路线，直接收购国外企业和资产的方式，是一条快速发展的途径，预估这个路线应该能持续到2025年。
当前在国家大基金的带动下，资本和社会资本积极支持国内企业走出对外收购，而国内外资本市场的估值水平差异也推动国内企业对外收购。手机ic回收：http://jonywang.51sole.com/ 电池回收：http://dianchihuishou.xunshou.com/ 回收ic：http://.xunshou.com/ 电子回收：http://huishouic.xunshou.com/ 电池回收http://dianchihuishou.51sole.com/ 内存条回收http://guiqinwang.51sole.com/。
诸多陆续启动收购、重组，带动整个集成电路产业的大整合。以紫光集团为例，先后斥资17亿美金收购展讯、9亿美金收购锐迪科、50亿美金收购新华三、111亿元和24亿元收购封测公司矽品精密与南茂科技，通过国际并购与合作掌握核心技术，扩张业务版图。驻马店手机主板回收周口济源回收报废手机主板。