常熟波峰焊治具,印刷治具图,波峰焊治具设计

6061典型用途代表用途包括航天固定装置、电器固定装置、通讯领域，也广泛应用于自动化机械零件、精密加工、模具制造、电子及精密仪器、SMT、PC板焊锡载具等等。自由加工状态 适用于在成型过程中，对于加工硬化和热处理条件特殊要求的产品，该状态产品的力学性能不作规定（不常见）O 退火状态 适用于经完全退火获得低强度的加工产品（偶尔会出现）H 加工硬化状态 适用于通过加工硬化提高强度的产品，产品在加工硬化后可经过（也可不经过）使强度有所降低的附加热处理（一般为非热处理强化型材料） 因测试点热容量的不同以及表征回流炉性能的温度不均匀性因素,三个测试点温度曲线将会存在一定差异. d. 温度曲线的记录:除打印出的温度曲线外,要表明各参数要求的范围及实际值;设备的设定值;测试点位置分布及测试板投入方向以及测定时间及结果判定等. e. 测定频度:原则上每周一次(客户别要求时依客户要求执行),在设定变更,产品变更时,视需要进行温度曲线的测试. 回流焊温度曲线是指SMA通过回流炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及焊接质量都非常有用。