非接触式压电喷射阀应用领域

非接触式压电喷射阀应用领域
芯片堆叠工艺，即将多个芯片层层相叠，组成一个单一的半导体封装元件，非接触式压电喷射阀技术的优势在于能将胶水喷射到已组装好的元件边缘，允许胶水通过毛细渗透现象流到堆叠的芯片之间的缝隙，而不会损坏芯片侧面的焊线。
芯片倒装，即通过底部填充工艺和外部电路相连的集成电路芯片，微电子机械系统等半导体器件提供更强的机械连接，，稳定的高速喷射点胶技术。
IC封装，是指用uv胶将元件封装在柔性或硬性板表面，封装赋予电路板表面在不断变化的环境条件所需要的强度和稳定性
LED行业应用：荧光层组装前在LED芯片上喷射胶水，LED封装硅胶喷涂，cob多结封装围坝喷胶应用等。