12寸固晶机、8寸固晶机

半导体封装固晶机，用于IC, MOS，智能卡，存储卡，COB，SIP器件的封装，可以支持12寸到3寸芯片，主要特性如下：
1.操作简单，运行稳定，设备调试好后正常MTBA大于3小时。
2.支持框架堆叠上料和料盒上料，框架基岛里可以放多个不同的芯片，组成功能IC产品。
3.具备框架放反检测功能，放置框架放反造成产品报废。
4.超框轨道，支持市面上已有的所有框架，可以配合客户改机器轨道。
5.双点胶头，每天点胶头有立的图像视频系统，为每个胶点定位，一个框架基岛上可以点N个胶点。
6.具备点胶不良检测，并控制设备停下来，等待认为处理。
7.使用日本高精密点胶控制箱（也可以选用国产点胶箱，功能相似。）
8.焊头使用X, Y, Z, R结构，使用4个伺服马达，垂直的方式搬运芯片，在搬运过程中可以将芯片旋转任意角度放置到框架上。
9.支持6寸，8寸，12寸芯片，客户可以根据需要自由切换。
10.吸片使用图像识别定位，芯片台走位准确，支持map识别定位芯片，定位准确，操作简单。
11.具备吸不起芯片报警功能，伺服马达控制，有效改良芯片背面顶针痕。
12.具备postbond功能，粘片后通过图像识别判断芯片是否粘好，否则设备停机报警。
13.具备各项统计功能，便于生产管理。
14.支持SOP,ESOP8,TSSOP8,SOT，DIP，QFN,SOD123,SMA，SMB,SMC,SMF，ABS,GBP,MBF等各类封装。
15.关键运动配件均来自国外，我们提供更长的质保期和售后服务期，让客户用的放心。
16.我们有完善的研发团队，可以根据客户的需要定制设备。