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一些元器件和模组在高温下容易损坏,无法承受高温的工艺制程。因此,善仁新材开发的低温固化的导电浆料,以解决元器件和模组不耐高温的问题,典型的应用包括:LCM模组,手机指纹识别模组,摄像头模组等。

此款常温固化导电银胶AS6880已经在使用的地区客户包括:美国、德国、日本、台湾、香港、上海、深圳、浙江、江苏、天津、北京、广东等省份,涵盖180多个地区。

常温固化导电银胶还可以用于:镀银支架和印刷电路板的基板;大于60*60mi的芯片的贴合;适用于柔性的基材(比如FPC等);

名称常温固化导电银胶
价格900.00 元
地区全国
联系刘志
关键词制造常温固化导电银胶,惠州常温固化导电银胶,常温固化导电银胶报价,常温固化导电银胶电话
热熔胶类型包装热熔胶
粘合材料类型金属类
粘稠度5w-30

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