一些元器件和模组在高温下容易损坏,无法承受高温的工艺制程。因此,善仁新材开发的低温固化的导电浆料,以解决元器件和模组不耐高温的问题,典型的应用包括:LCM模组,手机指纹识别模组,摄像头模组等。
此款常温固化导电银胶AS6880已经在使用的地区客户包括:美国、德国、日本、台湾、香港、上海、深圳、浙江、江苏、天津、北京、广东等省份,涵盖180多个地区。
常温固化导电银胶还可以用于:镀银支架和印刷电路板的基板;大于60*60mi的芯片的贴合;适用于柔性的基材(比如FPC等);
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名称 | 常温固化导电银胶 |
价格 | 900.00 元 |
地区 | 全国 |
联系 | 刘志 |
关键词 | 制造常温固化导电银胶,惠州常温固化导电银胶,常温固化导电银胶报价,常温固化导电银胶电话 |
热熔胶类型 | 包装热熔胶 |
粘合材料类型 | 金属类 |
粘稠度 | 5w-30 |