赛特检测-金相分析失效分析机构

金相分析与失效分析

一.金相分析

1. 金相制样
2. 黑色及有色金属显微组织、低倍组织测定
3. 钢中非金属夹杂物测定
4. 金属材料的晶粒度测定
5. 钢的渗碳层、脱碳层、氮化层测定、淬硬层深度测量
6. 灰铸铁和球墨铸铁金相检测
7. 硬质合金的孔隙率、非化合碳及显微组织检测
8. 高速工具钢碳化物检测
9. 金属焊接质量检测
10. 膜层厚度测量
11. 线路板切片观察
12. 失效分析

二.失效分析

机械产品在使用过程中常发生断裂、变形、磨损及腐蚀等失效现象。为了防止或延缓这些失效现象的发生，找出失效原因和提出改善措施，开展失效分析。目前，随着现代科学技术的迅速发展，失效分析已经成为一门综合性学科。它不仅与材料科学、断裂力学、断裂物理和断口学等自然科学相关联，而且还涉及产品质量全面管理等社会科学领域。

PCB/PCBA失效分析
板面变色 漏电
板面氧化腐蚀 板面起泡/分层
开路/短路 表面异物分析
板面电迁移 器件脱落/焊点开裂

金属材料失效分析
磨损 断口宏观形貌
腐蚀 断口微观形貌
变形 金属材料断裂

非金属材料失效分析
起泡/分层 弯曲/变形
断裂 变色