晶界扩散： 这是熔化的焊料原子向固体金属的晶界扩散，液态金属原子由于具有较高的动能，沿着固体金属内部的晶粒边界，快速向纵深扩展。与异种金属原子间晶内扩散相比，晶界扩散是比较容易发生的。另外，在温度比较低的情况下，同后面说到的体扩散相比，晶界扩散容易产生，而且其扩散速度也比较快。 一般来说，晶界扩散的活化能量可比体扩散的活化 能量小，但是，在高温情况下，活化能量的作用不占主导地位，所以晶界扩散和体扩散都能够很容易地产生。然而低温情况下的扩散，活化能量的大小成为主要因素，这时晶界扩散非常显著，而体扩散减少，所以看起来只有晶界扩散产生。 用锡-铅焊料焊铜时，锡在铜中既有晶界扩散，又有体扩散。另外，越是晶界多的金属，即金属的晶粒越小，越易于结合，机械强度也就越高。 由于晶界原子排列紊乱，又有空穴（空穴移动），所以极易熔解熔化的金属，特别是经过机械加工的金属更易结合。然而经过退火的金属，由于出现了再结晶、孪晶，晶粒长大，所以很难扩散。经退火处理的不锈钢难以焊接就是这个道理。为了易于焊接越见，加工后的母材的晶粒越小越好。 软连接焊机是用于焊接铜带软连接、铝带软连接或相关产品的焊接设备，原理是通过高温高压使得铜带间实现分子相互渗透达到粘连焊接的目的。技术上已经历经6年考验，并且已经与国内多个企业成为长期合作关系，这些企业均已订购了多台设备或换代后的设备，反应良好。 设备亮点描述： 1、红外无接触测温，测温，300~1200摄氏度的测温范围，属德国进口产品； 2、焊接工艺参数化设定，特别对批量生产的产品有稳定质量的效果； 3、设备过载、元件过热的保护性报警； 4、压力机构经三维有限元分析，； 5、可配置触摸屏+PLc实现更稳定可靠的控制系统。 6、设备可焊接铜、铝2种软连接及镍片、银片。 展望未来，从长远利益来看，高分子焊接技术是一项回报率高经营稳定的朝阳行业，电子仪器厂将以服务于焊接用户为中心，逐步发展成为一家为用户提供焊接技术咨询、焊接工艺设计、逆变焊割设备、焊接自动化产品、焊接材料和焊接配件等为一体的焊接整体解决方案提供商。公司在控制电路设计、驱动技术、产品技术平台化、数字化焊机控制、焊接和电热压高分子扩散焊接等方面积累了大量行业的成熟技术，并持续引导行业技术更新及技术发展方向。公司在国内率先实现了逆变焊割设备的集约化、轻量化，为中国逆变焊机市场的培育和普及作出重要的贡献。坚持自主创新是公司持续发展的原动力。作为行业，公司始终站在焊接行业的技术。 高分子扩散焊机，是生产铜带软连接的设备。原理是通过物质间分子相互扩散运动达到材料焊接目的，优点是无需焊料，无痕焊接，工件外观平整光滑，产品广泛用于开关、母线槽、变压器、电力安装等行业。我公司生产的高分子扩散焊机配套设计相结合，结构新颖合理，性能可靠，维护方便，质优，服务周到。