烧结银PPT北京烧结银激光器件烧结银
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晶圆级的连接:推荐使用善仁新材的SHAREX烧结银:GVF9500烧结银膜,厚度可以根据客户的要求订制。
我们的烧结银选用了纳米结构的,可以增加它的烧结后的剪切强度:比如用德国某企业用微米级银粉的烧结银在邦定5*5mm的芯片到DBC上的剪切强度只有60Mpa
我们整个烧结银的生产都是我们全自主产业链自主可控的。从纳米银粉制造、烧结银膏制造、烧结银膜制造、DTS预烧结银焊片制造都是我们自己完成的。