高导热-球形导热粉（A类）

球形导热粉通过激光火焰喷射熔融法制备，所得产品纯度高、粒径分布均匀，表面干净、球形度高，白度高，无残余杂质，易于分散，与有机体很好相容。球形导热粉经过第二次激光熔融球形合金化，有很高的导热系数与传热性，目前普遍应用于导热硅胶，导热硅脂以及热相变片和MC基板中，提高产品散热性能。常温下不溶于水，能溶于无机酸和碱性溶液中。
产品参数
产品 球形导热粉-A类
产品型号 ZH-HCM-A
平均粒度 1-3um
产品纯度 99.9%
理论密度 3.98g/cm3
电导率 <100μs/cm
熔点 2100℃
沸点 3000℃
白 度 90
球形度 95
导热率 220W/M.K(中航纳米经过特殊工艺处理）
Fe2O3 <0.03%
含水量 ≤0.1%
外 观 白色粉末
主要成分 高导热陶瓷材料
分散性 激光火焰喷射熔融法制备，易于分散高分子材料中，大幅度提高材料的导热性能。
备注:产品规格、粒度、表面活性处理可根据用户要求安排生产。
优点应用 
1、激光熔融球形合金化制备，可得到热传导率高（220W）、散热性好的混合物；
2、所制备的粒子球形率高、粒度小且分布均匀，可对硅橡胶、塑料进行高密度填充，可得到粘度低、流动性较好的混合物；
3、因其外观为球形，对混炼机、成型机及模具等设备的磨损大大降低，可延长设备的使用寿命；
4、热界面材料：导热硅胶垫片、导热硅脂、导热灌封胶、导热双面胶、相变化材料等；
5、导热工程塑料：LED灯罩、开关外壳、电子产品壳体、电器产品散热部件等；
6、导热铝基覆铜板：大功率LED电路基板、电源电路板等。
典型案例
一、导热硅胶片（建议添加量球形导热粉-A类15%+球形导热粉-B类15%；具体导热系数根据实际添加量和实际测试数据为准。）
导热系数 4.5W/m.k
比重 3.0g/cm3
热重损失 <1.0%
抗拉强度 ——
延伸率 ——
表面电阻 >1013Ω
体积电阻 >1013Ω.cm
介电强度 ——
阻燃等级 V-0
使用环境 -40-200℃
二、导热硅脂（建议添加量球形导热粉-A类10%+球形导热粉-B类15%；具体导热系数根据实际添加量和实际测试数据为准。）
导热系数 4.0W/m.k
密度 2.38g/cm3
颜色 灰色
腐蚀性 ——
挥发率 <0.01/120℃@4hrs
出油率 <0.18/120℃@4hrs
阻燃等级 V-0
工作温度 -45-200℃
三、导热胶布胶带（建议添加量球形导热粉-A类5%+球形导热粉-B类10%；具体导热系数根据实际添加量和实际测试数据为准。）
导热系数 1.5W/m.k
密度 1.6g/cm3
硬度 65-75 ShoreA
抗拉强度 >180Kgf/cm2
耐电压(AC) >8Kv
阻燃等级 V-0
耐温范围 -40-200℃
四、导热灌封胶（建议添加量球形导热粉-A类10%+球形导热粉-B类10%；具体导热系数根据实际添加量和实际测试数据为准。）
导热系数 2.0W/m.k
密度 1.65g/cm3
硬度 40-60ShoreC
体积电阻 >2.0*1014Ω.cm
介电强度 >20KV/mm
完全固化时间（25℃） <12Hrs
加温固化时间（90℃） >30min
操作时间（25℃） >60min
阻燃等级 V-0
技术支持
中航纳米可以提供球形导热粉在LED散热、耐高温胶带、聚氨酯、环氧树脂、PPS塑料、PA等绝缘导热中的应用技术支持，具体应用咨询请与市场部部人员联系。咨询sales@ ：3355407318