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商品详情产品参数

提供:BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带,CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字,芯片烧录、QFN除锡,IC修脚
销售:BGA返修台,BGA植球机,BGA锡球,BGA助焊膏,BGA锡膏、锡球、加热台、二手X-RAY检测机
定做:BGA芯片测试架,BGA植球治具、钢网

名称bga植球,cpu植球,ddr植球,emmc植球
价格1.00 元
地区全国
联系梁恒祥
关键词BGA芯片植球,BGA植球方法,笔记本CPU芯片植球,FLASH整脚
型号其它
封装BGA
执行质量标准国标
产品认证IOS9002

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