厂家SIM卡座6+1PINC款SIM大卡座连接器贴片

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SIM卡座与基板焊的焊接条件：
手焊: 30瓦以下烙350摄氏度以下不三秒钟或270摄氏度内不超过5秒钟.
回流焊：265摄氏度30秒内.
波峰焊：260摄氏度10秒内.
助焊条件：产品结构无防护规划，需防止运用水溶性助焊剂；SIM卡座属于贴片封装，焊接前勿在端子上施压，预防焊点松动、变形以及电气特性劣化；二两次回焊操作务必在次焊接恢复常温后再进行，如果连续加热,会造成SIM卡座外围部变形,端子松动,脱落及电特性降低的可能；如此以来可以防止助焊剂流入禁区，形成不良；组合型产品制止超出预设定力值操作。