2手德律TR7500SIII3DAOI德律AOI检测仪

• 高速彩色多角度检测，可检测至01005元件
• 高缺陷覆盖率，采用混合式2D+3D检测技术
• 真实3D轮廓量测技术，采用双雷射单位
• 具备自动化资料库与离线编程功能的智能化快速编程介面
• 上视相机 高感光4 Mpix高速彩色相机
• 4个低视角相机 高解析度彩色相机 • 3D雷射感测器高解析度与高量测范围
• 光学分辨率 10 µm 15 µm
• 激光分辨率 10 µm (optional) 20 µm 50 µm 10 µm (optional) 20 µm 50 µm
• 取像方式 高速动态取像(搭载真实3D轮廓量测)
• 检测速度 2D 2D+3D 15 µm 60 cm2/sec @ 10 µm 40 - 60 cm2/sec*
10 µm 120 cm2/sec @ 15 µm 27 - 39 cm2/sec* *依可测板尺寸变化
• 检测功能
元器件缺陷 缺件、立碑、侧立、极反、旋转、位移、错件(OCV)、损件、反件、翘件、多件 。锡点缺陷 锡多、锡少、桥接、DIP类元件吃锡、翘脚、金手指表面刮伤/粘锡
• 炉前/炉后整合 良率管理系统 4.0 和 YMS Lite


• 系统尺寸电路板尺寸 TR7500 SIII 3D 50 x 50 – 510 x 460 mm TR7500L SIII 3D 50 X 50 - 660 X 460 mm TR7500 SIII 3D DL 50 x 50 – 510 x 250 mm x 2 lanes
50 x 50 – 510 x 550 mm x 1 lane
电路板厚度 0.6 – 5 mm 。
电路板大重量 3 kg