惠州导热硅胶片导热硅胶片性能软性导热硅胶片

惠州导热硅胶片 导热硅胶片性能 软性导热硅胶片是一款含有氧化铝粉填充复合物的导热材料。具有优良的热传导性能，具有天然微粘性、柔软、良好的压缩性能,加工与装配非常简便，可以与元器件表面进行良好的贴合，有效将空气排挤出去，大大减少了界面热阻。
惠州导热硅胶片 导热硅胶片性能 软性导热硅胶片设计用于满足pcb板、DVD等较大功耗芯片降低工作温度的导热与稳定作用，更好的决定产品热传导范围。LC170导热硅胶片实验系数报告测试导热系数为1.7w/m.k，具有高可靠性，具有良好的电气绝缘特性，满足UL94V-0阻燃等级要求。

惠州导热硅胶片 导热硅胶片性能 软性导热硅胶片-特点优势
● 低热阻，高性价比。
● 可压缩性强，柔软兼有弹性。
● 优良导热率。
● 天然粘性，无需额外表面粘合。
● 满足ROHS及UL的环境要求。

惠州导热硅胶片 导热硅胶片性能 软性导热硅胶片-典型应用
● 计算机和外设
● 功率变换设备散热装置场合
● 通讯设备
● 储存模块，芯片级封装

惠州导热硅胶片 导热硅胶片性能 软性导热硅胶片-基本规格
● 多种厚度（0.3MM至15MM）
● 片材（200*400MM,300*300MM,300*400MM）
● 定制模切

惠州导热硅胶片 导热硅胶片性能 软性导热硅胶片-参数表：
测试项目 LC170 测试值 单位
颜色 Color 浅蓝色
厚度 Thickness 0.3~15 Mm
比重 Specific Gravity 1.8±0.1 g/cm3
硬度 Hardness 30±5 Shore C
抗拉强度 Tensile Strength 8 kg/cm2
5.88*109 Pa
耐温范围Continuous use Temp -40~+220 ℃
体积电阻Volume Resistivity 3.1*1011 Ω-cm
耐电压 Voltage Endu Ance 5 KV/mm
阻燃性Flame Rating V-0 UL-94
导热系数 Conductivity 1.7 w/m-k
符合REACH 规范 符合RoHS 规范 符合UL 规范

温馨提示：本厂为工厂直营店，由于产品种类较多，以上单价仅供参考，非真实报价，实际报价会根据实际尺寸规格及生产加工工艺来报价。为避免不必要的麻烦，拍前请联系客服（于生，），为您提供更好服务！