搪瓷釜内搅拌带有悬浮物的液体，悬浮物与搪瓷强烈的磨擦，同时悬浮物自身也产生磨擦，这样就产生大量的静电荷，高的静电荷对搪瓷产生强烈的穿刺作用，从而导致搪瓷点蚀，因此搅拌转速不宜太快。
搪瓷釜的夹套在使用一段时间后会结垢和生锈，如果使用酸性除垢剂清除污垢或夹套中的冷却液偏酸性，都会导致金属发生析氢腐蚀(Fe+2HCI=FeC12+H2O一部分H原子扩散到金属内空穴，结合成}b，这些H：由于搪瓷的致密性而不能再向外扩散，因此当Hz聚积到一定的程度，形成定的动力时，搪瓷就会发生破裂。因此清洗结垢采用酸洗时，加缓冲剂，如果搪瓷釜的价值较高或者不容易更换甚至出现腐蚀性穿孔的话，采用腐蚀率低的清洗剂，避免清洗操作不当带来的严重后果，比如福世泰克清洗剂等就可以实现极低腐蚀下的水垢清洗。
搪瓷釜大面积搪瓷损坏，需将设备送制造厂重新搪瓷，费用约是新购置的1/4。损坏面积不大的可在现场进行局部修补。采用现场快速修复，不用拆设备，只需打开人孔即可修复，修复后24小时即可投入使用。现场修补剂有环氧树脂、聚四氟乙烯树脂、搪瓷修补剂等，而目前常用的有高分子复合材料搪瓷修补剂。
高分子复合材料搪瓷现场修补剂是由高分子聚合物、合金钢粉末或耐磨陶瓷粉末为基材并配以固化剂的双组份复合材料。与普通树脂型的修补剂相比，高分子复合材料依靠自身更为细密的高分子结构，使得材料自身具有更强的粘接力和的耐腐蚀、抗腐蚀性能，高分子甚至能够渗透到金属里面，形成更为紧密的高分子复合材料保护层。高分子复合材料搪瓷现场修补剂具有较高的化学稳定性和良好的物理机械性能。 利用高分子复合材料修补化工搪瓷设备， 不仅节约有色金属， 而且修补工艺简单，费用低，修理时间短，耐腐耐磨，很有探讨和推广价值。
爆瓷主要可分为两种形式，一种是由氢引起的所谓鳞爆现象，另一种则是由力学原因引起的应力爆瓷。这两种爆瓷现象可能同时发生，也可能单发生。引起鳞爆的因素很多，包括钢坯的表面及内部质量，瓷釉的成分及均匀度，以及搪烧工艺，如脱脂硫酸浓度，酸洗时间，搪烧的温度及时间。此外鳞爆现象受季节性影响十分强。鳞爆的形成主要是由钢板中氢的吸收、扩散、聚集和溢出引起的。据国外测定，鳞爆时，由金属基材中析出的气态氢的压力可高达11MPa。
搪瓷设备金属基体在烧成时，钢材处于奥式体状态，对氢有的溶解度，它可吸收在烧成过程中产生的大量氢。钢材在冷却过程中会产生奥式体向铁素体的相变，金属基体溶解氢的能力大幅度下降，从钢材中析出的氢聚集在钢坯与搪瓷层交界处和钢材内部的缺陷部位上，随着时间的延长，氢的浓度越来越高，压力越来越大，当压力超过瓷层的机械强度时，瓷层就会产生鳞爆，从鳞爆过程的分析可知，搪瓷用钢板的组织状态是决定爆瓷是否发生的内因，外界因素只起促进内因发生变化的作用，这些组织有宏观组织，如气泡、缩孔、裂纹等，有显微组织，如晶粒度，渗碳体的形状、大小、分布等。搪瓷设备的腐蚀破坏，大部分是由于在焊缝表面上瓷釉层有不同程度的鳞爆脱瓷引起的，因为焊缝金属的金相组织为铁素体和珠光体。
应力爆瓷主要是由于瓷层和金属坯体的热膨胀系数存在的差异而引起的。在大多数情况下，金属坯体的热膨胀系数大于瓷层的热膨胀系数，这就意味着在常温下瓷层总是存在着残余的应力。残余应力受热膨胀系数差、温度、釉层厚度、基材厚度等因素的影响。搪玻璃设备热残余应力进行了理论计算。瓷层的压应力足够大时，瓷层将会出现剥落。
搪瓷反应釜经900℃高温焙烧，冷却后搪瓷与钢板粘结在一起。由于搪瓷的线膨胀系数和延伸率小于钢板，因此冷却后搪玻璃的变形量小于钢板的变形量，搪瓷受到钢板的约束产生压应力。搪瓷釜制成后，其搪玻璃即存在预压缩应力，而钢板则存在预拉伸应力。由于预应力与线膨胀系数和延伸率相关，线膨胀系数和延伸率与温度又密切相关，因此搪瓷釜的工作温度对搪瓷釜的使用影响很大。如果因温度变化大而使搪瓷产生的应力超过其使用应力，搪瓷将被破坏。
搪瓷反应釜为确保设备的使用性能，在运输、保管与安装过程中，应采取有效的措施。搬运时只允许罐耳受力（指非包装时），不允许滚动及用撬杠，避免震动、碰撞，严禁接管管箍、卡子等易损部件受力。在有条件下，设备好室内存放。设备于室外存放时,应注意遮盖，避免人敲物击，日晒雨淋。冬季存放时应特别注意检查罐体及温度计套管是否积水，避免因冰冻而损坏。对于装配有机械密封的反应罐或聚合釜，对密封部位应倍加防护、保持清洁。