赛芯微XB3303A超薄封装SOT23-3功耗

XB3303A产品是单节锂离子/锂聚合物可充电电池组保护的高集成度解决方案。XB3303A包括了的功率MOSFET,的电压检测电路和延时电路。

XB3303A使用一个超薄SOT23-3封装和只有一个外部器件，使电池的保护电路空间小化。这使得该器件非常适合应用于空间限制得非常小的可充电电池组应用。XB3303A具有过充，过放，过流，过温及短路等所有的电池所需保护功能，并且工作时功耗非常低。

该芯片不仅仅是为手机而设计，也适用于一切需要锂离子或锂聚合物可充电电池长时间供电的各种信息产品的应用场合，如智能手环、手表、蓝牙耳机等产品。

特性

•充电器反向连接保护

•电池反向连接保护

•集成等效56mΩ的的功率MOSFET

•超薄封装:SOT23-3

•只有一个外部电容器

•过温保护

•过充电流保护

•2段过流保护-过放电流1-负½½短路电流

•充电器检测功能

•0V电池充电功能

•延时时间内部设定

•电压检测

•½静态耗电流

   工作状态:2.8μA 典型值.

   过放模式下:1.5μA典型值.

•兼容RoHS和无铅标准·