在组装过程中，会将各个铜制发卡绕组装载到定子槽中。然后，将相邻铜制发卡绕组的末端焊接在一起，实现电路连接。在焊接完整个电机后，像传统电机的绕组一样，所有发卡将形成一条较长的绞合导线。
激光焊接在铜材焊接上，考虑到的是材料对激光的吸收率问题。在1060nm（CO2激光器）激光波长下，铜材对激光的吸收率只有10%左右，在激光波长为500nm的绿光波段范围内，铜材对激光的吸收率较高，目前的技术尚达不到很深的熔深。但是铜在熔化状态下，对激光的吸收率能够达到较高的水平，于是使用高功率固体激光器来达到破孔效应，能够使得激光焊接铜材成为可能。
激光在焊接Hairpin接头时，容易出现如图6中的五种缺陷，分别是：焊缝不规则，焊缝凹陷，焊缝咬边，焊瘤，气孔及缺陷。这五种缺陷属于第三步没有控制好的缺陷，可以通过改善焊接的功率、速度、振荡频率来改善工艺参数匹配，能够得到良好的焊接结果。如果当前的激光头不能焊接出较好的焊缝，则可以通过选择光束质量更好的激光器，或者传输光束质量更稳定的激光头来进行焊接，例如，有时激光头冷却不稳定也容易影响焊接质量。