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现在可以买到整套的硬件和软件，简化回流焊温度曲线的开发。只是在电路板某个具体位置中出现的随机性问题可能是与焊接有关；在具体位置中一直出现的问题可能是由于加热不均匀，与温度曲线有关。至始至终都会出现的问题也可能与焊膏质量和焊盘图形的设计有关。 到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡 。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均 产生各种不良焊接现象。 第三、回流焊在回流阶段的温度曲线设置： 回流曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。一般小峰值温度大约在焊锡熔点以上30℃左右(对于目前Sn63 - pb焊锡，183℃熔融点，则低峰值温度约210℃左右)。 产生热膨胀的不匹配，导致焊接点与焊盘的分裂及基板的变形，一般情况下可容许的大冷却率是由元件对热冲击的容忍度决定的。综合以上因素，冷却区降温速率一般在4℃/S左右，冷却至75℃即可。在一块锡铅电路板上使用无铅PCB时，由于所有其他组件是锡铅组件，如果使用大峰值温度为220℃的锡铅焊接温度曲线，无铅PCB焊球是部分地熔化，或者完全不能实现回流焊接。这时，我们应该如何设定无铅回流焊温度曲线呢？