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电路板厂PCB技术发展的几大走向之二 2、HDI技术依旧是主流发展方向 HDI技术促使移动电话发展,带动信息处理和控制基本频率功能的LSI和CSP芯片(封装)、电路板封装用模板基板的发展,同样也促进PCB的发展,因此电路板厂家要沿着HDI道路PCB生产加工技术。 由于HDI集中体现当代PCB？进技术,它给PCB板带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中--移动电话(手机)是HDI发展技术。在手机中PCB主板微细导线(50μm～75μm/50μm～75μm,导线宽度/间距)已成为主流,此外导电层、板厚薄型化；导电图形微细化,带来电子设备高密度化、化。 3、不断引入生产设务，更新电路板制做工艺 HDI制造已成熟并趋于完善,随着PCB技术发展,虽然过去常用的减成法制造方法仍占主导地位,但加成法和半加成法等低成本工艺开始兴起。利用纳米技术使孔金属化同时形成PCB导电图形新型制造挠性板工艺方法。高可靠性、的印刷方法、喷墨PCB工艺。生产精细导线、新高分辨率光致掩模和曝光装置以及激光直接曝光装置。均匀一致镀覆设备。生产组件埋嵌(无源有源组件)制造和安装设备以及设施。 SMT常识： 1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃; 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀; 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37; 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1; 7. 锡膏的取用原则是先出; 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌; 9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸; 10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术; 11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电; 12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data; 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C; 14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%; 15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等; 16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢; 自动化就业前景 介绍 自动化主要研究的是自动控制的原理和方法，自动化单元技术和集成技术及其在各类控制系统中的应用。它以自动控制理论为基础，以电子技术、电力电子技术、传感器技术、计算机技术、网络与通信技术为主要工具，面向工业生产过程自动控制及各行业、各部门的自动化。它具有“控(制)管(理)结合，强(电)弱(电)并重，软(件)硬(件)兼施”鲜明的特点，是理、工、文、管多学科交叉的宽口径工科。瑞盛RASEM 就业前景 自动化一是属于信息产业。信息产业被人们誉为“朝阳产业”，发展快、需要人才多、待遇高，是当今科技发展的趋势所在。因此，作为信息产业中的重要一员，自动化同样有着光辉的前途。二是自动化应用范围广。目前，几乎所有的工业部门都可以同自动控制挂上钩，现代化的农业、也都与自动化息息相关。三是本对于个人发展非常有利。本课程设置的覆盖面广，所学的东西与其他学科交叉甚多。这也与本的来历有关，自动化大部分源于计算机或者电子工程系的自动控制。 随着我国经济的不断发展，现代化工业的不断发展使电气自动化技术方面的人才市场有着相当大的潜力。尤其是广东地区，自动化生产技术不断提高，自动化产品不断普及，智能楼宇和智能家居的应用，智能交通的不断发展，为电气自动化技术提供了广阔的发展前景。瑞盛RASEM 瑞盛RASEM