自动备胶机LDT-BJ-1000

设备功能及应用简介：
该设备用于芯片封装前的芯片背胶工序，可将各种规格的IC模块进行热熔胶备胶加工。本机由PLC程序自动控制，运行稳定，人机界面显示及操作，参数方便可调。

功能特点：

该设备用于将各种规格的IC模块进行热熔胶备胶加工。
本机采用PLC 程序自动控制，大屏幕友好人机界面操作，各项参数方便可调，机器操作简单，维修方便。
模块步进由伺服控制，拉动距离直接调整参数，准确的光电传感器监控，使模块有了双重保护。
集IC模块条带和热熔胶条带的输送、冲胶、热焊备胶及成品条带收集于一体。
设计6脚IC和8脚IC背胶转换，不用更换模具，在人机界面上选择即可实现，无需调节机器。

技术参数：

外形尺寸：L1700×W520×H1650mm;
重 量：约300 Kg;
电 源：AC220V 50/60 Hz;
额定功率：约1.5KW;
控制方式：PLC+触摸屏控制；
工作速度: 11000粒~15000粒/小时;