多层叠片0.1mm厚铜箔高分子扩散焊压焊软连接

铜箔是由铜加一定比例额的其它金属打造而成，铜箔一般由90箔和80箔两种，即为含铜量90%和88%，铜箔具有低表面痒气特性，可以附着与各种不同基材如金属、绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。
电子级铜箔（纯度99.7%，厚度0.05mm—0.3mm是电子工业的基础材料之一，电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、锂离子电池、民用电视机、录像机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件等。
产品由以下技术成型：产品采用0.05---0.3mm厚铜箔，常规使用0.1mm厚T2紫铜，将叠片部分压在一起，两端采用高分子扩散焊通过大电流加热成型，两端端子采用冲压工艺制作而成，中间套热缩管保护，大尺寸异型产品采用浸塑工艺。
该款产品不建议整体电镀，整体电镀会有电镀溶液渗透到中间非焊接区域叠片，会有化学残留，由内而外腐蚀产品降低导电值，缩短产品使用寿命，在做耐盐雾测试时会发现里面会有化学残留物，肉眼观察，明显发黑腐蚀现象和氧化反应。
公司目前主要主要生产的动力电池软连接有两种：
1、 产品采用0.05----0.3mm厚铜箔，上下表面贴0.1mm厚纯镍片，使用分子扩散焊焊接而成，产品耐高温且易抛光清洗弊端是0.1mm厚纯镍片与中间铜片导电值不一样，在做导电升温测试会发现这个问题。
2、 产品采用0.05---0.3mm厚铜箔，上下表面贴0.1mm厚镀镍铜片，使用高分子扩散焊焊接而成，在不破坏表面镀层的情况下做抛光清洗，然后做特殊处理。
公司可根据客户图纸定制长宽和冲孔