0.25mm带玻纤导热硅胶片IC芯片导热硅胶片led导热硅胶片

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LCG200带玻纤导热硅胶片是一款的导热界面产品，由硅树脂、氮化硼及玻纤的化合物压延而成。该产品韧性好、结实有较强的抗撕拉性，其优点厚度可达0.25MM而不易变形和断裂。表面具有天然微粘性、柔软、压缩性好，像布状可随意弯曲。
LCG200带玻纤导热硅胶片综合性能强，适用于任何应用,具有优良的导热性能与电气绝缘特性，满足UL94V-0阻燃等级要求。

特点优势
● 低热阻，高性价比。
● 可压缩性强，柔软兼有弹性。
● 高导热率。
● 天然粘性，无需额外表面粘合。
● 满足ROHS及UL的环境要求。

典型应用
● 笔记本、手机、平板
● 微处理器、图形处理器
● 通讯设备
● 储存模块、芯片级封装
● 汽车发动机控制模块

基本规格
● 多种厚度（0.25,0.3,0.5,1.0,1.5,2.0,2.5,3.0,3.5,4.0,4.5,5.0MM）
● 片材（200*400MM,300*300MM,300*400MM)
● 卷材（厚度小于1.5MM,定制任意长宽）
● 定制模切

物理特性参数表：
测试项目 测试方法 单位 LCG200测试值
颜色 Color Visual   蓝色
 厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.25~5
 比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cm3 2.95±0.1
 硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 15±5~40±5
 抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8
ASTM D412 Pa 5.88*109
 耐温范围Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220
 体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-cm 3.1*1011
 耐电压 Voltage Endu Ance ASTM D149 KV/mm 5
 阻燃性Flame Rating UL-94 V-0
 导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.0
符合REACH 规范 符合RoHS 规范 符合UL 规范

基本规格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用规格裁成具体尺寸。厚度：0.25-5mm 。

温馨提示：本厂为工厂直营店，由于产品种类较多，以上单价仅供参考，非真实报价，实际报价会根据实际尺寸规格及生产加工工艺来报价。为避免不必要的麻烦，拍前请联系客服，为您提供更好服务！