罩板治具图_卡扣治具配件_昆山卡扣治具

一般至少三点,能代表PCB组件上温度变化的测试点(能反映PCB组件上高、中低温部位的温度变化)； 一般情况下，高温度部位在PCB与传送方向相垂直的无元件边缘中心处，低温度在PCB 靠近中心部位的大型元件之半田端子处（PLCC.QFP等）， 另外对耐热性差部品表面要有测试点,以及客户的特定要求. 加工产品涉及运用到各个行业，如：汽摩零件,通讯设备，医疗器械零件,投影，光电，照明工业、体育运动用品、户外用品、家电、电子、数码产品、五金工具、塑料机械、食品、饮料加工设备、包装机械设备、印刷设备、农业机械、服装机械、制鞋机械、纺织机械、皮革加工设备、工程机械、节能设备、环保设备、化工设备、建材机械、商业设备、矿业设备、电子电器制造设备、纸业设备、木工机械、玻璃机械、橡胶机械、玩具加工设备、工艺礼品加工设备等等在回流焊生产流程中，回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键，通过温度曲线，可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据，在大多数情况下，温度的分布受组装电路板的特性、焊膏特性和所用回流炉能力的影响。 传统的铅锡焊料的液化时间为40s-60s，熔点是183℃，其完全液化的温度为205℃-215℃