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同一块双面电路板，根据每一面组件的布局和铜箔面的分布，每一面可能要求有不同的再流焊温度曲线。 还有一个误解认为，如果要改变再流焊温度曲线，可以改变传送带的速度来做到。仅仅改变传送带的速度是容易的，但是，这不是正确的方法，因为它会改变电路板在各个温区时的温度。现在可以买到整套的硬件和软件，简化回流焊温度曲线的开发。 回流焊的恒温阶段是指温度从120度~150度升至焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度 趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并焊膏中的助 焊剂得到充分挥发。 6061的极限抗拉强度为124 MPa受拉屈服强度 55.2 MPa延伸率25.0 %弹性系数68.9 GPa弯曲极限强度228 MPaBending Yield Strength 103 MPa泊松比0.330疲劳强度 62.1 MPa温馨提醒您6061铝合金密度为0.0000028