百丽春SE3022 耐高温导热硅脂 产品特征 高温不熔，不硬化，低温不冻结，不产生任何副产物，不具有腐蚀性。 产品用途 用于填充发热电子器件和散热器之间的间隙， 用于微波器件的表面涂覆和整体灌封， 用于晶体管和半导体晶体管的传热绝缘填充。