正业科技菲希尔上市企业德国菲希尔总代理常熟菲希尔

PCB铜厚测量仪 菲希尔测厚仪产品主要用孔铜，面铜，铜箔，涂层，镀层，油墨的测厚。在PCB领域菲希尔的产品主要用于检测线路板上的铜厚。涂层，镀层及金镍厚度的分析，另X-RAY射线分析仪可以同时分析多24种元素的情况。其可以测量从氯（17位）到铀（92位）的元素。 如想了解更多可咨询： 菲希尔Ｘ射线荧光镀层测厚及材料分析仪（金镍厚度分析仪） XDLM-PCB 200型：PCB板将在仪器集成的激光点的协助下准确放置于样品台上。然后将样品台如抽屉般推入仪器内部。 设计用途：能量色散型X射线荧光镀层测厚及材料分析仪（EDXRF），用于测量微小结构上的薄镀层厚度和材料分析 元素范围：从元素氯(17)到铀（92），多可同时测定24种元素。 形式设计：台式仪器，测量门底部开槽设计。 测量方向：由上往下 X射线管：带铍窗口的微聚焦钨管 高压：三档：30KV，40KV，50KV 孔径（准直器）：0.2mm 基本滤片：固定 测量点尺寸：取决于测量距离和使用的孔径大小； 视频窗口中显示的就是实际的测量点尺寸； 小测量点约为：0.16mm 测量距离：0-10mm (0-0.4in),使用受专利保护的DCM测量距离补偿法 X射线探测器：比例接收器 菲希尔X射线荧光测厚仪SDV-U 菲希尔X射线荧光测厚仪SDV-U微观分析的测量仪器。根据X射线光学部件的不同，可以分析小到100um或更小的结构。强度很高所以精度也非常好。即使很薄的镀层，测量不确定性小于1nm也是可能的。仅适于测量表面平整或接近平整的样品。