吴江铝板治具合成石治具图铝板治具制作

温度曲线是指贴片元件通过回流焊炉时，元件上某一引脚上的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种质管的方法，来分感应温度用的热电偶,在使用和安装过程中,应确保除测试点外,无短接现象发生,否则无法试精度,测试点尽可能小. b. 热电偶在与记忆装置或其它测试设备相连接时,其极性应与设备要求一致,热电偶将温度转变为电动势,所以连接时有方向要求.(目前我们使用的热电偶插头有正负极区分) 析量都起到很大作用。 个办法是，使用标准的锡铅回流焊温度曲线。除了无铅PCB以外，所有组件的峰值再熔温度在210℃至220℃之间。因此无铅PCB和其他锡铅组件不要放在一起焊。在锡铅组件完成回流焊之后，采用选择性回流焊所有的无铅PCB进行单，不会影响四周已经在对流回流焊炉中完成了焊接的锡铅组件。回流焊的恒温阶段是指温度从120度~150度升至焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度 趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并焊膏中的助 焊剂得到充分挥发。