陶瓷生产商提供各种规格的电路板

1.更高的热导率2.更匹配的热膨胀系数.更牢、更低阻的金属膜层3.基板的可焊性好4.使用温度高5.绝缘性好6.高频损耗小7.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长8.铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用9.三维基板、三维布线
目前我了解的陶瓷电路板有几种工艺，，高温共烧技术（HTCC），低温共烧技术（LTCC），直接压合技术（DBC），真空溅射技术（DPC）,你可以看下，一般陶瓷电路板常用的工艺是DPC

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