深圳厂家聚酰亚胺PI茶色高温胶金手指胶带高温胶带薄膜耐高温胶带

品牌：万弘 是否双面胶带：否
背材：硅胶 长期耐温性：220° 短期耐温性 330°
适用范围：生产 生活 办公
加工定制:是 胶系： 高温胶
延伸系数 500MM*33M
特点:耐高温220°无残留/绝缘性/不残胶
用途:电子产品表面、空调、冰箱、电视、微波炉等电器类，线路(PCB)波锋焊高温,起保护作用
肉厚 0.6 撕断方式 需借助刀具 可耐温度范围 220°-330°
产品货号:WH6147 颜色 棕色 系列：耐高温胶带
产品名称：耐高温胶带 茶色胶带胶纸 金手指高温胶带10MM宽长33米做BGA
品简介
名称：金手指胶带，行业通用名为聚酰亚胺胶带，国际通用商品名KAPTON TAPE；
产地：中国；
包装：卷装；
技术参数
颜色：琥珀色
厚度：0.05mm
伸长率：≥35%
抗拉力：135N/25mm
剥离力：5N/25mm
(注：本数据为产品测试普通值，仅供参考，不作为验收标准)
产品性能
金手指胶带以聚酰亚胺薄膜为基材涂布耐高温硅胶而成，颜色为茶色（琥珀色），金手指胶带粘性佳，服贴性好，耐高温、耐溶剂、不渗锡、不残胶，产品具备的电气性能：
短期耐温300℃，长期耐温250℃；
高绝缘、耐高温、低温、耐酸碱、低电解、良好机械性能、耐磨擦、抗撕裂；
特殊粘剂处理，粘着力强，撕去后被遮蔽表面不留残迹。
其它型号及价格
用于焊接各种精密IC时保护周围元器件(未被焊接芯片的保护)。
红色耐热胶带--主要是用在焊接BGA芯片时保护周围元器件，先把此胶带贴在周围元器件上，再来进行焊接BGA封装的芯片。这样加热时只给BGA芯片加热了，粘有耐热胶带的元器件就不会被加热到了，从而保护了未被焊接部分元器件的保护