昆山铝治具_铝板治具图_铝治具加工

预热段温度上升率：就加热阶段而言，温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少大部分的缺陷。对佳曲线而言推荐以0.5～1℃/sec的慢上升率，对传统曲线而言要求在3～4℃/sec以下进行升温较好。 回流焊的恒温阶段是指温度从120度~150度升至焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度 趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并焊膏中的助 焊剂得到充分挥发。 第二个办法是，如果没有锡铅焊接温度曲线，又想在同一个焊炉中焊接所有的锡铅组件和一些无铅PCB，那么回流焊峰值温度不会损坏锡铅组件，但又足以对无铅PCB进行回流焊。另外，由于电路板上大多数组件是锡铅组件，要使用锡铅焊膏。因此，峰值温度在210℃ 至220℃之间，是适合锡铅组件的，但是对于熔点在217℃至 221℃之间的无铅PCB，则温度不足。