本品为钼和钨的选择蚀刻剂，可用于半导体和微电子技术。TFM和TFW选择蚀刻剂是加有缓冲剂的呈中等碱性的氰化铁基蚀刻剂，其蚀刻图案分辩率高，边下蚀低，与光刻胶有良好匹配性。采用浸泡或喷涂技术可达到控制性均匀的蚀刻效果。