DeviceNet芯片DN1022
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技术特性
1、DeviceNet 从站芯片，内置DeviceNet Group2 only slave 从站协议栈；
2、与采用嵌入式DeviceNet通信模块相比体积大大缩小；
3、迅速完成DeviceNet从站设计；
4、提供参考设计/评估板；
5、适合批量生产用户；
6、芯片供电电压：3.0V ～ 5.5V；
7、工业级温度范围：-40℃ ～ 75℃；
8、封装：TQFP44封装；