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嘉兴订制Mini/MircoLED导电胶厂家,低温导电胶

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从LED发展过程来看,随着LED集群间距缩小,芯片越来越小,采用的技术也随之呈现出从表面安装到巨量转移的变化。2019年起,Micro LED在2019年已经实现了室内外商业标牌的应用,晶圆已经能够做到6寸,2022年将出现Micro LED商业应用的大爆发点。

打印转移,即通过转接仪器,有选择性地把RGB晶圆块取起来,将其转移到基片上。激光转移有两种,一种是全固态半导体激光器,即通过逐点扫描的方式,进行芯片晶圆块转移;第二种是准分子激光器,需要透过一个膜层,转移面积较大。

AS6080导电胶在100度固化,可以保护不耐高温的其他器件;180度可以20秒固化,可以大的提高了生产效率。

此款导电胶还具有以下特点:无溶剂配方,对环境没有任何污染;粘结效果好:剪切力可以达到3-6MPA;导电效果好:体阻2-4*10-4欧姆;固化时间延长导电效果会更好

采取AS6900异方性导电胶ACP的键合工艺和低温导电胶的工艺就会由本质的区别,区别可以从以下几个方面看待。

异方性导电胶ACP的电流只能由垂直轴z方向流通于基材a、b之间的一种涂布物质,兼具单向导电及胶合固定的功能,可以解决一些以往连接器无法处理的细微导线连接问题。其小颗粒可以做到1-3微米左右,再小的话就很难实现了。

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