耐高温密封胶耐热胶水主板芯片胶快干胶

东莞市聚力胶粘制品有限公司为您提供大量关于耐热胶水主板芯片,密封胶水低粘度快干等方面的信息和资料。

【产品简介】
JL-909主板芯片耐高温快干密封胶本品为是以进口有机硅胶主体，消泡剂、流平剂、固化剂等高分子材料精制而成的高温工况密封粘合剂；无溶剂、安全环保，通过欧盟ROHS标准，为使用高温设备提供安全放心保障。
【产品特性】
JL-909主板芯片耐高温快干密封胶易操作，手工和机械施胶均可，为您提供操作便利性；单组份、常温固化，为您提高生产效率、降低生产成本；具有的防潮、防尘性能，为高温产品提供保护功能；

JL-909主板芯片耐高温快干密封胶具有的电绝缘性能，为高温设备的安全性能提供保障；耐高温，能长期耐300度高温，短时间可耐350度，解决高温工况难题；防震－固化后有弹性，为高温设备使用过程和运输过程中提供了良好的品质保障；具有的耐紫外线，耐臭氧，耐化学性能，为高温设备稳定性提供多重保障；
【适用范围】
JL-909主板芯片耐高温快干密封胶广泛应用与蒸气熨斗、高温空气过滤器、高温烘箱，高温管道等高温设备或高温电子产品的粘接与密封。
【性能参数】
固化前
外观：红色膏状 相对密度（g/cm3）：1.43
固化中
表干时间（min）30～60 完全固化时间48小时固化 类型：单组分脱醇型
固化后
硬度(Shore;A) 20～30 抗拉强度（MPa）≤3.0
剪切强度（MPa）≥2.0 扯断伸长率（%）≥250
剥离强度（N/mm）＞6 使用温度范围(℃) -60～350
体积电阻率;;(Ω·cm) 5×1014 介电强度;(kV/·mm) ≥16
介电常数;(1.2MHz) 3.5
温馨提示：以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据准。
【使用方法】
清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。
施胶：拧开（或削开）胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。
固化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果施胶位置较深,尤其是不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长，6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。