导热铜浆板

导热铜浆板
　　CAPITON-COP-300系列
　　◆概 述：CAPITON-COP-300是一种完全适用于铜板工艺的单组份、可直接焊接的导电铜浆，也适用SMD工艺及多层连接点的印刷。
　　◆优 点：▲自然干燥；
　　▲可直接焊接，无需额外工艺流程；
　　▲可通过热风整平或手焊进行修补，有的附着力；
　　▲粘接力强。
　　◆应用范围：CAPITON-COP-300系列 特别适用于补线、粘接和丝印。
　　◆产品性能指数：
　　固化前特性指数组份单组份
　　颜色铜褐色
　　粘度100P，200P，300P (25℃，VT-04E)
　　密度4.5Kg/L
　　固化后特性指数阻值0.05欧姆/□
　　印刷面积5.24m/KG(25微米膜厚)
　　耐溶剂性耐MEK,乙醇
　　铅笔硬度3H以上
　　◆包 装： 100G/瓶、1.0KG/瓶
　　◆使用说明：
　　稀 释：用稀释剂，但用量不要超过5%。
　　印 刷：丝网目数：90-150目聚酯丝网，感光浆或水菲林都可。
　　胶刮硬度：70度。
　　◆固化条件：
　　补 线：采用300P高粘度用银针点醮修补，烘箱120℃ 30分钟；
　　PCB印刷：130℃ 恒温45分钟；
　　薄膜开关：120℃ 30分钟。
　　◆保 存：
　　好储存原包装瓶子里,拧紧盖,放阴凉\干净通风的环境里,使用寿命与使用方法及储存条件有关.密封冷藏原装可保存6个月。