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全自动激光晶圆标刻设备

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商品详情

精密激光加工设备主要用在 微电子 行业
摄像头模组微焊接、硬盘磁头微焊接、CVM/光通讯元器件/热敏元件/光敏元件微焊接等
SD卡切割、摄像头模组切割、指纹模组切割、精密金属切割、LED陶瓷切割、蓝宝石划线、太阳能基板切割、显示屏玻璃切割、硅晶圆切割
IC/LTCC/QFN/BGA/CSP封装/PCB/FPC行业应用
及 各种材料晶圆标刻:Si、Si+背胶、Si+玻璃、IC封装等。

由于产品不断更新,一切配置与价格以我司新产品价目手册为准
免费为客户测试打样产品。

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深圳市韵腾激光科技有限公司为你提供的“全自动激光晶圆标刻设备”详细介绍
深圳市韵腾激光科技有限公司
主营:全自动激光切割设备,全自动激光焊接设备
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