进口台湾固晶机上海国外检验怎么做
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-----------------因为专注------------------所以------------------
------------------------万享进出口报关公司--------------------------
中国进口门户-采购进口代理-万享进出口代理报关公司
万享进口报关,报检 进口报关部
联系人 / 杨鹏 Paul Yang 646494336
手机 /Mob: Tel
------------------因为专注-----------------所以------------------
关于旧设备进口涉及到的问题,总结流程如下:
1>,,应该确定进口设备的海关编码(商品编码),因为只有拿到准确的海关编码,才能确定进口设备的监管条件,即确定自动进口许可证是国家商务部审批的,还是省或地方商务部审批的.
备注:海关编码的提供,好是客户(采购商或供应商)自行提供,因为做为进出口代理的我们,对报关技术比较熟练,但对产品本身不是太了解,所以在产品海关编码归类上,我们代理公司只能凭经验提供指导性建议.
2>,接下来要完成的事,就是准备资料,开始做进口旧设备商检备案.这个动作是要在进出口口岸检验检疫局办理的,因为需要的资料比较多(装箱单,贸易合同,备案申请书,设备图片,设备中文功能说明书等等),所以从审单到出备案证书,需要15个工作日.
3>,比如从美国发货海运到中国港口少需要20天,所以香港中检(进口旧机电产品装运前检验检疫)可以先预报,这样加上上面的商检备案的时间刚好和美国出口海运差不多,所以美国那边按排出口海运其实和中国这边的商检备案还有中检预报是同时进行的,这样时间衔接就比较紧凑,不会浪费太多时间,柜一到香港,立马提货到香港中检公司堆场,按排中检公司人员实地做查检.可避免码头产生过多费用,节省物流成本.
4>,然后就是货到香港码头后,按排码头换单,提供,中检公司实际查检.这里中检不会太严,只要货物不是破铜烂铁,都是可以通过的,顺利拿到中检证书的.但也要注意一点,就是货物的铭牌,安全标识要清晰,准确.这里需要2—3天.
5>,中检完成后,货暂存我司香港仓库,然后向国家或省商务部审请办理自动进口许可证,这里需要20个工作日.
6>,许可证拿到后,就是向船公司订仓,租柜.按排香港口岸---内陆口岸的驳船.这里需要3-4天.对于旧设备,建议驳到内陆小口岸,因为小口岸灵活,比较近,遇到突发事件,好掌控,这里就突现地方优势,和进出口代理公司的实力.
7>,货到内河码头后,向口岸商检局递交报检资料,商检局人员会派人到码头去,开柜查货.注意:这里是所有环节当中容易出现问题的地方,因为查验是人查,不是机查,所以任何小小的毛病,都可以是商检查验人员的借口,这里很明显,需要打点一下,OK通关单就拿到了.这里需要3-4个工作日.
8>,拿到通关单,就可以打报关单,进行报关动作了,从海关审单,审价,如果不出现意外,报关这一环节需要4个工作日,就可以出税单,缴税,放行.
----如果有朋友在进口二手设备时还有不明白的地方,可将您想了解的问题
(请提供要进口设备的:具体中文名称,型号,产地,出厂日期,长宽高,重量,数量,成色,新、旧购买设备的货值,每台设备清晰的全景的正面、左,右两侧和铭牌部位图片各1张)
发送至我的邮箱,我会时间提供使您满意的进口方案!欢迎来电咨询或派员洽谈!
台湾连续五年居半导体制造设备销售
半导体市场仍在增温。 SEMI公布新报告指出,2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元,较2015年增长13%。
进一步分析,2016年半导体制造设备的销售金额相较2015年的365.3亿相比,不仅大幅成长13%,更创下新高纪录。 而这当中也包含晶圆加工、封装、测试及其他前端设备(光罩/倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设备)等各类别。
详细观察各地市场则互有增长与萎缩的状态出现,其中,以东南亚为主的“其他地区”(80%),以及大陆(32%)、台湾(27%)、欧洲(12%)与韩国(3%)等地对半导体设备的支出率都呈现增长;而相对北美(-12%)与日本(-16%)却出现萎缩。
从各地的设备销售金额来看,台湾则是连续五年成为大的半导体设备市场,销售金额达到122.3亿美元;韩国则是以76.9亿美元连续两年排名第二;大陆则以64.6亿美元的销售金额排名第三,不过纵使市场呈现萎缩,日本与北美仍以46.3亿美元与44.9亿美元的销售金额分别排名第四名及第五名。
另外,根据产品类别的统计,2016年晶圆加工设备则是成长14%、测试设备总销售金额提升11%、封装设备则成长20%,而其他前段设备的销售金额,却反之下降了5%。
事实上,先前2月时SEMI就发布了“2016年硅晶圆出货量报告”,报告捎来好消息,虽然半导体产业整体营收因单价下跌而低于先前水平,但去年硅晶圆出货量仍连续三年成长,创下历史新高,也因而带动半导体设备的成长。
硅晶圆是打造半导体的基础构件,进一步观察其未来市场动向,SEMI则是从“晶圆厂预测”报告中指出,今(2017)年晶圆厂设备支出将超过460亿美元,年成长约15%,也创下历年新高。 此外,不仅2017年,SEMI也预估明(2018)年的支出金额将上看500亿美元,年成长逾8%,将持续创下新高纪录,且可望从2016年至2018年呈现连续三年皆成长的趋势,这也是自1990年代中期以来首见的投资热况。
而就市场排名来看,台湾在晶圆代工龙头大厂台积电年资本支出达百亿美元的下,预估设备支出仍将居之冠。 不过,大陆晶圆厂的设备投资金额预估明年将会有近五成的成长,且将从今年第三大设备支出市场晋升为第二大,可说是在台湾后头急起直追。
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