LED返修台ZM-R6300

特点描述：

● 本适用于LED灯珠返修，可返修不小于0.6*0.6微小LED元件。

● 适于编料带及散料LED灯珠元件；也适于任何BGA及高难返修元件的返修。

● 高清光学对位系统，实现准确定位返修的LED元件位置，LED元器件的贴装。

● 内置自动贴装压力检测，可以控制理想的贴装压力（＜20g），避免损伤芯片或PCB。

● 热风加热系统采用陶瓷蜂窝加热系统，热准换更。

● 红外加热系统采用EIstein陶瓷红外线板状辐射器，加热响应快速。

● 多种操作模式，一键完成芯片的拆焊、贴装和吸取，操作简单。

● 7段式温区控制，符合无铅返修工艺。

● 选用K型传感器，实现对PCB、BGA各点温度的精密检测，自动产生曲线分析报告。

● RPC回流监控摄像仪，实时检测运行状态。

● 内置三级烟雾净化系统，对运行中产生的有毒气体进行过滤净化。

主要技术参数：

电 源： AC 220V 50/60 Hz

总功率： Max 5100W

顶部热风加热器功率： 800 W

底部热风加热器功率： 800 W

底部预热功率： 3300 W

热风加热温度： 400℃（Max）

定位方式： V型卡槽PCB定位＋激光辅助定位

大PCB尺寸： 470mm×370mm

芯片尺寸范围： 0.6×0.6mm--70×70mm

外形尺寸： L720×W720×H700

测温接口： 4个

机器重量： 73kg

外观颜色： 灰色+红色