亮键电子在线咨询薄膜开关深圳薄膜开关
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当前在制造薄膜开关电路层时,丝网印刷银浆容易出现如下问题: 1、银在PET片上的迁移; 2、薄膜开关在使用中,银导线的断裂; 3、电路电阻的升高。 对以上问题,怎样理解、预防和控制呢? 1、影响银迁移的几个因素: A、丝印银浆电路(导线)间的距离。 B、丝印银浆电路(导线)间的电势。 C、现有的电介质。 D、银合金色素。 E、现有的保护层及其绝缘保护层的完整性。 2、对银迁移的预防和处理: A、尽可能使银电路(导线)以外的间隙加宽,且保持低电压(电势)。 B、在银电路上可加涂一层厚度>30微米的碳浆或兰色透明绝缘油墨。 C、为防止银在潮湿环境加速迁移,所以设计时在薄膜开关周围应加排气孔。 D、在丝印绝缘涂层时,绝缘涂层应避免灰尘及针孔(指丝印环境的卫生条件),一些灰尘杂物落入导线电路间,在一定条件下,引起电性能下降。 E、丝印的银浆线路,绝缘护层若因固化不足或溶剂过量,会降低绝缘层的绝缘性能,从而降低了银在潮湿空气介质中的抗迁移性能。 工业薄膜开关的寿命一般可以达到一百万次以上,之所以有这样长的寿命,是由于工业开关的动作只由弹性薄膜的垂直方向弹动实现的。弹性薄膜虽然经过百万次的蠕动,但由于蠕变的幅度很小,仅为0.1~0.3mm(既开关行程),加之材料选择的合理性,远远没有达到薄膜的屈服极限,因此薄膜材料能够承受一百万次以上的寿命而不变形。从另一方面讲,工业开关的触点是垂直接触,磨损量甚小;而丝网印刷的触点能形成足够的厚度,并且在银浆触点上在增印一层导电碳,以达到高耐磨,自润滑的目的,因此工业薄膜开关的寿命,比机械式触点开关提高数十倍以上。 工业薄膜开关环境性能 工作温度: -20℃~+70℃; 存贮温度: -40℃~+85℃ 温度95%±5%; 大气压: 86~106KPa。 薄膜开关印刷指标 印刷尺寸偏差±0.10mm,外型边线不清编差±0.1mm; 套色偏差±0.11mm/100mm,绝缘油墨全部覆盖银浆线路; 无油墨散,字迹无残缺; 色差不大于二级; 不得有折痕、脱漆; 透明窗透明清洁,色泽均匀,不得有刮伤、针孔、杂质。 工业薄膜开关类型 ①柔性薄膜开关 柔性薄膜开关是工业薄膜开关的典型形式。这类工业薄膜开关之所以称为柔性,是因为该工业薄膜开关的面膜层、隔离层、电路层全部由各种不同性质的软件薄膜所组成。柔性薄膜开关的电路层,均采用电器性能良好的聚酯薄膜(PET)作为开关电路图形的载体,此层也分装手感弹片、上下电路。由于聚酯薄膜所具有性质的影响,使得该工业薄膜开关具有良好的绝缘性、耐热性、抗折性和较高的回弹性。开关电路的图形,包括开关的联机及其引出线均采用低电阻,低温条件下固化的导电性涂料印刷而成。因此,整个薄膜开关的组成,具有一定的柔软性,不仅适合于平面体上使用,还能与曲面体配合。柔性薄膜开关引出线与开关体的本身是一体的,在制作群体开关的联机时,将其汇集于薄膜的某一处,并按设计的位置和标准的线距向外延伸,作为柔软的、可任意弯曲的、密封的引出导线与整机的后置电路相连。 ②硬性薄膜开关 硬性薄膜开关是指开关的图形和线路是制作在普遍的印刷线路覆铜板上。硬性薄膜开关的特点是取材文便,工艺稳定,阻值低,并可在其背面直接焊接电路中的某些组件。在面积不大的情况下,可省去硬质衬板层。硬性薄膜开关一般都采用金属导片作为导通迷宫触点,故较好的手感。所不利的方面,是在整机中装联不及软性薄膜开关方便,往往需要焊接插件并通过扁平电缆将引线引出。硬性薄膜开关的信息反馈除蜂鸣信号、LED指示外,普遍可采用金属手感弹片。 ③平面薄膜开关 工业薄膜开关上的按键,以色彩不同表示键体的位置、形体和大小,在工业薄膜开关的初始阶段较为普遍。立体薄膜开关: 通常,工业薄膜开关上的按键只是用色彩来表达键体的位置、形状和大小。这样,只能凭操作者的视觉来识别操作的准确性,由于没有适当的反馈信息表明手指是否按在了开关的有效范围使开关动作,因而影响了对整机监控的自信和操作的速度。一种使开关键体微微凸起,略面板,构成立体形状的工业薄膜开关,称为立体键开关。立体键不仅能准确地给定键体的范围,提高辨认速度,使操作者的触觉比较敏感,同时还增进了产品外观的装饰效果. 立体键的制作,在面板的设计阶段就要作好安排,备有工艺孔,以便在模具压制时有的定位, 其立体凸起的高度一般不宜超过基材厚度的两倍。为美观产品的外观,凸起薄膜开关的凸起可有多种变化。 ④凸起薄膜开关 通常,工业薄膜开关上的按键只是用色彩来表达键体的位置、形状和大小。这样,只能凭操作者的视觉来识别操作的准确性,由于没有适当的反馈信息表明手指是否按在了开关的有效范围使开关动作,因而影响了对整机监控的自信和操作的速度。一种使开关键体微微凸起,略面板,构成立体形状的薄膜开关,称为立体键开关。立体键不仅能准确地给定键体的范围,提高辨认速度,使操作者的触觉比较敏感,同时还增进了产品外观的装饰效果. 立体键的制作,在面板的设计阶段就要作好安排,备有工艺孔,以便在模具压制时的定位, 其立体凸起的高度一般不宜超过基材厚度的两倍。为美观产品的外观,凸起薄膜开关的凸起可有多种变化制作,在面板的设计阶段就要作好安排,备有工艺孔,以便在模具压制时的定位, 其立体凸起的高度一般不宜超过基材厚度的两倍。为美观产品的外观,凸起薄膜开关的凸起可有多种变化。