硅脂散热膏LED

HC-8313系列导热硅脂简介

HC-8313系列导热硅脂，采用导热性和绝缘性较高的金属氮化物与有机硅氧烷复合而成的膏状物。具有的导热性、良好的可靠性等优点，对铜、铝表面具有较好的润湿性能。非常适合于一般CPU、GPU及其它发热功率器件的界面导热。

特性

膏状、不固化

高导热、低热阻

易操作

、无味、无腐蚀

-50℃～200℃内可以长期使用

应用

半导体散热片之间；CPU、GPU与散热器之间；电源电阻器与底座之间；热电冷却装置；温度调节器与装配表面。

典型性能

性能项目

Properties

数值

Data

单位

Unit

测试标准

Test Method

外观

Appearance

灰膏状物

Gray Pasty Substance

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目测

Visual

导热系数

Thermal Conductivity

4.0

W/m.k

ASTM D5470

热阻抗

Thermal Impedance

0.07

℃·in2/w

ASTM D5470

击穿电压

Breakdown Voltage

>6.0

kV/mm

ASTM D149

体积电阻率

Volume Resistivity

1014

Ω•cm

ASTM D257

密度

Density

2.6

g/cc

ASTM D792

油离度

Dissociate degree

<1.0

%

200℃ 240h

挥发分

volatile matter

<0.5

%

200℃ 240h

使用温度

Temperature Range

-50~200

℃

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包装说明

针管装：20g 铝管装：80g 灌装：500g 1000g