回流焊KTR-800-N无铅热风-托普科

深圳市托普科实业有限公司专注为客户提供满意的SMT设备：
MPM印刷机、Koh Young SPI、Ersa回流焊、西门子贴片机、FUJI富士贴片机、松下贴片机、美陆AOI、Vitronics Soltec回流焊、非标自动化设备（智能料仓、手机自动测试、异型插件机）等整条SMT生产线设备，以及SMT零配件和SMT配套材料、销售&租赁&收购服务和解决方案。

深圳市托普科实业有限公司致力于为客户提供回流焊 KTR系列 无铅热风回流焊 KTR-800-N​。一起跟着托普科小编来学习一下吧。

回流焊接是通过熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。



回流焊KTR-800-N设备特点：
1、适用于大批量生产，实现产能质的飞越，实际生产链条速度可达160cm/min;
2、低碳，耗费能量少，全新热风回流系统，有效降低生产成本；
3、致力于满足高速生产及PCB封装工艺。
4、强有力的控温能力，控温，设定与实际温差1.0℃以内；空载至满载温度波动1.5℃以内；5、快升降温能力，相邻温区温差100℃以内。
6、新隔热技术加全新炉胆设计温室+5℃的炉表温度。
7、全程氮气定量可控，各温区立闭环控制，可使氮气浓度范围5-200ppm.
8、新冷却技术，可选多区双面冷却；大有限冷却长度1400mm；产品快速降温及低的出口温度。
9、新型二段式助焊剂回收系统，多点收集，充分地提高回收效率，为客户减少保养时间和频率。
10、采用双轨双速技术，单机成本，双倍产能，节能，可节省耗能60%以上。

设备参数：

设备型号 KTR-800-N
外形尺寸 5520x1430x1530mm
外观颜色 灰
设备重量 2400kg
加热温区数量 上8/下8
加热温区长度 3110mm
冷却区数量 上3/下3
整流板结构 小循环（选配微循环）
电源要求 3 phase,380V 50/60Hz
总功率 67KW
启动功率 32KW
正常功率消耗 10KW
升温时间 约20min
温度控制范围 室温~300℃
温度控制方式 PID闭环控制+SSR驱动（电脑+PLC)
温度控制精度 +℃
PCB板温分布偏差 +1.5℃
参数存储 可存多种生产设置参数与状况
异常报警 温度异常（恒温后温或低温）
运输系统
导轨结构 整体分段式
链条结构 双链扣防卡板式
PCB大宽度 400mm-500mm
导轨调宽范围 50-450mm
部品高度 PCB板上/下各25mm
运输方向 左→右 或 右→左
运输导轨固定方式 前段固定或后端固定
运输带高度 900+20mm
运输速度 300-2000mm/min
润滑油自动加注 可设定各种自动加油或手动加油
冷却系统
冷却方式 强制空气冷却 或 冷水机冷却
氮气系统（预留） 带“-N”标配包括氮气密闭结构及管道，氮气流量计，冷水机
全氮气系统 在上一栏氮气预留的基础上增加氧气分析仪（插管式)即可
氮气消耗量 标准宽度机（400mm Width):300-1000ppmO2ppm,10-20m3
/hr
N2 Consumption:加宽机（610mm Width):500-1000ppm at25-30m3/hr
中央支撑 可选配（如果选了中央支撑，就没有网带配备）
型号 KTR-800-N
外形尺寸 5520x1660x1530mm
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