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低温银膏耐温400度银膏

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5 无铅环保(,无需清洗)
6.可靠性高。(低温烧结,高温服役)
二、无压烧结银芯片工艺流程
1印刷或者点胶;2贴片;3预烘;4烧结

3.航空航天
无压烧结银AS9376技术可以让航天航空领域里面的电子器件,保持更加稳定的工作温度和可靠程度。

需要对互连材料具有良好的润湿性,来形成无空洞连接层。金属镀层表面需要避免产生氧化物或氮化物,避免底层的元素扩散到表面造成污染。

下一条:浦东供应智能座舱导电银浆量大从优,可拉伸导电银浆
善仁(浙江)新材料科技有限公司为你提供的“低温银膏耐温400度银膏”详细介绍
善仁(浙江)新材料科技有限公司
主营:烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
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纳米烧结银膏信息

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