深安PCB快板打样再论印制电路板镀涂复工艺

深安PCB快板打样 再论印制电路板镀涂复工艺

印制电路板的电镀工艺，随着电子设备的高功能化和小型化的飞速发展，电子设备的主要结构件印制电路板，为适应高密度、、微型化的需要，印制电路板的制造技术与工艺有了很大的变化，就其中涉及到的表面处理技术变化也是很大的。众所周知，电镀的目的在于为制造中的印制电路板提供其本身欠佳及并非固有的表面特性。从结构件到印制电路板的表面处理，尽管不仅相同，但其电镀本身其基本原理是相同的。当然印制电路板的电镀相对比较简单，镀种也较少。就印制电路板化学镀和电镀的主要目的是确保印制电路板的可焊性、防护性、导电性和耐磨性。

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