甘肃芯片HysolEccobondFP4531底填胶,乐泰FP4531底部填充剂

LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。

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快速固化

快速流动

通过NASA排气
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快速固化

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北京汐源科技有限公司  汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商
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LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。

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高频芯片应用。

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典型的固化性能
凝胶时间
凝胶时间:121ºC，6分钟
电气性能
体积电阻率，欧姆-cm 1.71×10+16
表面电阻率，欧姆1.87×10+16
介电强度，伏特/密尔1470
介电常数/耗散系数@ 25℃:
@ 100 khz 3.34/0.0088
@ 1 mhz 3.29/0.0071
@ 2 mhz 3.3/0.007

北京汐源科技有限公司
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