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烧结导电银胶,烧结银膏,烧结银膜

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SHAREX善仁新材作为低温粘合剂,为客户提供系统性封装的封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模组粘接的智慧电子材料粘合剂解决方案。

近年来,随着移动电子产品渐向轻巧、多功能和低功耗方向的演变,市场对于芯片与电子产品的、小尺寸、高可靠性以及低功耗的需求也在不断增长,这推动了封装技术的发展。

为此,SHAREX善仁新材推出用于功率IC和分立器件以满足更高散热需求的半烧结烧结银AS9330。AS9330在用于银,PPF和金基材时具有良好的烧结性能,无树脂溢出、热稳定性高、电气稳定性好,能够满足更高的散热需求。

下一条:江苏DTSDTS+TBC工艺DTS预烧结银焊片
善仁(浙江)新材料科技有限公司为你提供的“烧结导电银胶,烧结银膏,烧结银膜”详细介绍
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主营:烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
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