浙江MEMS键合金丝加速计陀螺

绝缘键合线(X-Wire™)技术特点
1. 有效的控制成本,带来新封装技术⾰命
2. 利用当键合技术和设备建产完整的⽣产供应体系,改变现有⽣产体系
3. 提⾼了引线键合对多种线弧各种布线的可能性提⾼了量产的良率
4. 已经被多种键合设备验证性能和可靠性
绝缘键合线(X-Wire™)在键合中优势
打破原有引线键合的线弧设计规则,提⾼了各种布线的可能性
绝缘键合线(X-Wire™)涂层技术充计下列线弧:
交叉线
接触线
超长线弧
扫线
弯折线

绝缘涂层键合线(X-Wires™ )- 长线弧可以相交叉和接触
绝缘涂层键合线(X-Wire™)使线弧控制多层布线更简单
绝缘涂层键合线(X-Wire™ )可以实现更的更复杂的封装
宽松的 IC 和封装设计规则
⾼性能、低电感封装
更多的I/O & ⾼密度的阵列键合
适用于系统级封装 - SiP
能够键合多层叠晶的封装
减小晶粒尺⼨
降低基板材料成本
更适合小间距引线键合
可能使用更长的长线弧
提⾼了产品的稳定性
增加了量产良率
⽆需增加新设备和新技术。

北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。

绝缘涂层键合线(X-Wires™ )- 长线弧可以相交叉和接触
绝缘涂层键合线(X-Wire™)使线弧控制多层布线更简单
绝缘涂层键合线(X-Wire™ )可以实现更的更复杂的封装
宽松的 IC 和封装设计规则
⾼性能、低电感封装
更多的I/O & ⾼密度的阵列键合
适用于系统级封装 - SiP
能够键合多层叠晶的封装
减小晶粒尺⼨
降低基板材料成本
更适合小间距引线键合
可能使用更长的长线弧
提⾼了产品的稳定性
增加了量产良率
⽆需增加新设备和新技术。
IMC测试结果总结
超过 70% 的 IMC 覆盖率
通过涂层很容易形成⾦属间化合物
保护焊球
通过 0 小时、96 小时和 192 小时在 175oC烘烤 老化测试。
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